EMC/무선 디버깅
전도/방사(CE/RE) · 정전기/서지(EFT) · 무선 셋업·스퓨리어스 · 원인분석·대책 · 재시험
무엇을 다루나?<\/h2>
시험 현장·설계 단계의 EMC/무선 불합격 원인 제거
디버깅은 EMC/무선 시험에서 불합격(FAIL) 원인을 찾아 구조·회로·레이아웃·케이블·펌웨어 등 실질 대책으로 개선하는 활동입니다. 전도/방사(CE/RE), ESD/Surge/EFT, 무선 송신 스퓨리어스·감도 열화 등 항목을 다루며, 루프·리턴패스, 공진·커먼임피던스, 그라운드 레퍼런스 재구성을 통해 문제를 줄입니다.
대표 FAIL 모드 · 대책
증상 → 원인 → 즉시/설계 대책
| 증상 | 주요 원인 | 대책(현장/설계) |
|---|---|---|
| RE 초과(방사 방출) | 클럭 고조파·케이블 안테나화·그라운드 불연속 | 쉴드/페라이트, 스프레드 스펙트럼, 그라운드 스티칭/리턴패스 확보, 케이블 드레인 |
| CE 초과(전도 방출) | SMPS 스위칭 리플, 접지 임피던스 높음 | 라인 필터(LC/CM), Y/X 캡 최적화, 전원-섀시 결합 개선 |
| ESD 민감 | I/O 경로 보호 부재·경로 길이 과다 | TVS/시리즈 저항, 접지 경로 단축, 금속 베젤 접촉부 절연 |
| Surge/EFT FAIL | 전원 입력 보호 소자 용량/배치 부족 | 가스방전관/바리스터/공통모드 초크, 레이아웃 크리티컬 루프 축소 |
| 무선 스퓨리어스 | PA 바이어스/필터 미스매치, 공진 | 안테나 매칭 재튜닝, SAW/LC 필터 보강, 하모닉 노치 |
| 감도 열화 | 노이즈 커플링, LO 누설 | 쉴드 캔, 파티셔닝, 클럭/안테나 격리, LNA 입력 보호 재배치 |
절차(요약)
문제 재현 → 루트코즈 → 대책 적용 → 검증 → 재시험
- 시험소/사내에서 증상 재현, 스펙트럼/시간영역 동시 관측
- 루트코즈 가설 수립(경로·공진·리턴패스·임피던스)
- 현장 즉시 대책(페라이트/필터/배선/셋업)과 설계 대책(레이아웃/부품/쉴드) 분리
- 대책 후 A/B 비교 측정, 여유도(margin) 확보
- 필요 시 재시험 및 보고서 업데이트
툴킷(현장)
근접 탐침·클램프·임시 차폐·필터·로거
| 분류 | 예 |
|---|---|
| 측정 | 스펙트럼/오실로스코프, 근접 전자/자기 탐침, LISN/전류 프로브, 시간·주파수 로깅 |
| 대책 | 페라이트, CM 초크, TVS, SAW/LC 필터, 전도성 테이프·개스킷, 임시 쉴드 캔 |
| 셋업 | 대체 케이블/어댑터, 접지 스트랩, 드레인 와이어, 버퍼 보드 |
문서화·인도물
원인·대책·결과의 추적성
- 이슈 로그: 주파수/시간/레벨, 셋업 사진, 스펙 비교
- 대책 기록: 부품/배선/쉴드 변경, BOM/도면 업데이트
- 결과: 개선 전/후 그래프, 여유도, 잔여 리스크
실무 체크리스트
시험 전·현장·설계 반영
- 전원/클럭/안테나 근처의 리턴패스 연속성과 스티칭 비아
- 케이블 대지 결합(드레인/차폐), 커넥터 핀아웃 재검토
- ESD/Surge 경로 보호부품 배치와 접지 경로 길이
- 무선 PA/LNA 매칭 및 스퓨리어스 필터 확인
- 시험 프로파일·스캔 대역·IFBW 등 측정 설정 정합